NanoIC : quand l’Europe applaudit une rustine à 700 millions

L’Union européenne a inauguré le 9 février 2026 sa ligne pilote NanoIC, hébergée chez imec à Louvain. 700 millions d’euros pour du prototypage de puces sub-2 nanomètres. La Commission parle de souveraineté. TheNextWeb a couvert l’annonce avec l’enthousiasme de rigueur. Regardons les chiffres.

Rappel pour ceux qui prendraient le train en marche : les semiconducteurs ne sont pas un sujet technique réservé aux ingénieurs. Ce sont les puces qui font tourner les missiles, les centrales, les serveurs d’IA et votre téléphone. L’IA est devenue une commodité, mais les puces qui la font tourner, elles, ne le sont pas. Aujourd’hui, plus de 90 % des puces les plus avancées au monde sont gravées à Taïwan, une île que la Chine considère comme une province rebelle. Quiconque contrôle cette chaîne contrôle l’économie mondiale. C’est dans ce contexte que l’Europe inaugure sa ligne pilote.

Ce qui est sur la table

NanoIC est une plateforme ouverte. Contrairement aux fonderies classiques qui fonctionnent en environnement fermé, elle permet à des startups, des labos et des entreprises de tester des composants avancés avant production. Le modèle est intelligent : l’Europe n’a pas de TSMC, mais elle a un tissu de concepteurs de puces qu’il faut nourrir. Donner accès à des outils de pointe à des acteurs qui n’ont pas les moyens de se payer une ligne pilote privée, c’est pertinent.

L’enveloppe totale du programme « Chips for Europe » atteint 2,5 milliards d’euros, financés par des gouvernements nationaux et des partenaires privés, dont ASML.

Sur le papier, on ne peut qu’applaudir. L’Europe fait enfin quelque chose de concret dans les semiconducteurs.

Maintenant, sortons la calculatrice.

Le ridicule du montant

700 millions d’euros de fonds européens pour une ligne pilote, et même en comptant les cofinancements nationaux et industriels (dont ASML), l’enveloppe totale de NanoIC atteint environ 2,5 milliards d’euros. Prenons le chiffre le plus généreux. TSMC investit 165 milliards de dollars, en une seule implantation, en Arizona. Pas dans un programme, pas dans un consortium, pas dans un démonstrateur : dans des usines qui produisent des puces en volume. Six fabs, deux unités de packaging avancé, un centre de R&D. La première fab sort déjà des puces 4 nm à des rendements comparables à ceux de Taïwan. La seconde vise la production de masse en 2027. La troisième est en construction.

Côté américain, le CHIPS and Science Act mobilise 280 milliards de dollars, dont 39 milliards de subventions directes à la fabrication et un crédit d’impôt de 25 % sans plafond, estimé à plus de 73 milliards à ce rythme. Intel a reçu à lui seul 7,9 milliards de subventions fédérales. TSMC, 6,6 milliards.

Et nous ? 700 millions pour prototyper. Pas pour produire. Pas pour fabriquer un seul transistor à l’échelle commerciale. Pour tester. L’Europe ne joue pas dans la même division : elle n’est même pas sur le même terrain.

Louvain, toujours Louvain

Le choix de l’implantation mérite qu’on s’y arrête. NanoIC est installé chez imec, à Louvain, en Belgique. Imec est un centre de recherche de premier plan, personne ne le conteste, et sur le beyond-2 nm pur (GAA, backside power delivery, High-NA EUV), il est objectivement en avance. Le choix technique n’est pas absurde. Mais il est révélateur d’un modèle où l’argent européen irrigue systématiquement les mêmes nœuds institutionnels, au détriment d’écosystèmes nationaux qui ont aussi des cartes à jouer.

Le CEA-Leti, fondé en 1967, est l’un des plus grands centres de recherche appliquée en microélectronique au monde. C’est de ses labos qu’est née la technologie FD-SOI, transférée ensuite à STMicroelectronics, Samsung et GlobalFoundries. C’est du Leti qu’a émergé Soitec, devenu leader mondial des substrats SOI. C’est à Crolles, à 13 kilomètres de Grenoble, que STMicroelectronics et GlobalFoundries avaient prévu une nouvelle fab 300 mm à 7,5 milliards d’euros, un projet aujourd’hui en pause, mais dont l’infrastructure existante continue de tourner.

Grenoble, c’est 1 900 chercheurs au CEA-Leti, 13 700 m² de salles blanches, plus de 3 100 brevets, et un écosystème complet qui va de la recherche fondamentale au packaging en passant par la conception et la production. Le CSIS, think tank américain, a consacré un rapport entier au « modèle français de recherche coopérative en semiconducteurs » autour du Leti.

Mais quand Bruxelles distribue 700 millions, c’est Louvain qui rafle la mise. Comme d’habitude. L’EDIP transfère les compétences de défense à une Commission qui n’a aucune expertise, et c’est Rheinmetall qui en profite. Le DSA externalise la censure à Bruxelles, et ce sont nos libertés qui trinquent. Le Chips Act européen finance une ligne pilote, et c’est la Belgique qui encaisse. Le schéma est toujours le même : des projets « souverains » qui profitent à tout le monde sauf aux nations qui les financent.

Ce n’est pas un complot. C’est un système. Quand les décisions se prennent à Bruxelles, elles profitent d’abord à ceux qui sont les plus proches de Bruxelles, géographiquement, institutionnellement, culturellement. Ce n’est pas propre à la France : les pays périphériques ou moins bien représentés dans les couloirs de la Commission y laissent des plumes aussi. Mais dans le cas précis des semiconducteurs, la France avait un dossier solide. Il n’a pas pesé.

L’UE ne sait pas faire de politique industrielle

Le vrai problème n’est pas NanoIC. C’est la prétention de l’Union européenne à conduire une politique industrielle.

Les États-Unis font des choix. Ils ont identifié que la dépendance à Taïwan était une menace existentielle, ils ont voté un budget colossal, et ils ont attiré TSMC avec un mélange de subventions, de crédits d’impôt et de pression diplomatique directe. Résultat : d’ici 2032, les États-Unis pourraient produire 28 % des puces de logique avancée mondiales, contre zéro en 2022.

La Chine fait des choix. SMIC investit massivement dans le packaging avancé pour contourner les restrictions américaines. Pékin injecte des dizaines de milliards dans sa filière, année après année, avec un objectif clair : l’autonomie. Le rouleau compresseur de l’intégration verticale chinoise ne s’arrête pas aux aspirateurs et aux voitures électriques : il remonte jusqu’au silicium.

L’Europe, elle, fait des programmes. Des consortiums. Des lignes pilotes. Des démonstrateurs. Elle saupoudre des subventions dans 27 pays avec 27 agendas différents, sans commande publique centralisée, sans « Buy European Act », sans doctrine d’emploi. On finance un peu de R&D ici, un peu de prototypage là, et on appelle ça une stratégie.

Soyons justes : les lignes pilotes comme NanoIC (ou comme FAMES pour le packaging) ont une logique. En l’absence de fonderie européenne de pointe, elles permettent à l’écosystème d’innover en amont, de tester des architectures, de former des ingénieurs. NanoIC implique d’ailleurs le CEA-Leti et le Fraunhofer aux côtés d’imec : c’est de la collaboration paneuropéenne, cohérente avec les limites institutionnelles de l’UE. Le problème n’est pas que ces programmes existent. C’est qu’ils constituent l’essentiel de la réponse européenne, là où ils devraient n’en être que le prélude.

L’Union européenne n’est pas un État. Elle n’a ni la légitimité politique, ni l’agilité administrative, ni la capacité de contrainte nécessaires pour mener une guerre industrielle. Quand TSMC négocie avec Washington, il y a un interlocuteur unique, un budget, et une volonté. Quand un industriel européen négocie avec Bruxelles, il y a une direction générale, un comité, un trilogue, et trois ans de procédure.

Ce qu’une France souveraine ferait

Imaginons deux secondes que la France décide de jouer sa propre partition, sans pour autant s’isoler.

Les 2,9 milliards promis par l’État pour la fab commune STMicro-GlobalFoundries à Crolles, c’était une décision française, pour un site français, avec un champion national. C’était quatre fois le montant de NanoIC, et ça devait produire des puces, pas des prototypes. Sauf que le projet est en pause depuis début 2025 : GlobalFoundries a donné la priorité à ses investissements américains, STMicro a vu son chiffre d’affaires plonger de 24 % au premier trimestre 2025, et le marché automobile (cœur de cible du FD-SOI) est en dent de scie. Même quand la France lance des projets ambitieux, les vents contraires du marché montrent qu’il faut une vraie stratégie industrielle de long terme, pas seulement des subventions ponctuelles qui s’évaporent au premier retournement de cycle.

Tout n’est pas perdu pour autant. Le CEA-Leti investit 500 millions dans le projet NextGen pour développer le FD-SOI 10 nm et en dessous. Soitec a inauguré une usine à 400 millions à Bernin. STMicro continue seul d’équiper de nouvelles salles blanches à Crolles.

Voilà ce que font les nations : elles concentrent les moyens sur leurs points forts, elles protègent leurs actifs stratégiques, elles utilisent la commande publique (défense, spatial, automobile) comme levier. Elles ne diluent pas 2,5 milliards entre 27 pays en espérant qu’il en sorte quelque chose.

Cela ne signifie pas l’autarcie. Il existe une voie entre le saupoudrage bruxellois et le repli : les alliances bilatérales ciblées, comme ce que tentent les systèmes de paiement nationaux avec Wero, en contournant Bruxelles par la coopération directe entre États. La France et les Pays-Bas (ASML d’un côté, STMicro et Soitec de l’autre) ont une complémentarité évidente sur toute la chaîne lithographie-substrats-fabrication. Un partenariat industriel franco-néerlandais sur les nœuds avancés aurait plus d’impact qu’un consortium à 27 piloté par une Commission qui n’a jamais produit un seul wafer. De même, une coopération franco-allemande ciblée sur les puces de puissance (Infineon côté allemand, STMicro côté français) pour l’automobile et l’industrie ferait plus pour la souveraineté européenne réelle que n’importe quel programme communautaire.

Le modèle, c’est ce que font les Américains avec TSMC : un État fort qui identifie un partenaire stratégique, négocie en bilatéral, et met les moyens. Pas un comité qui rédige un appel à projets.

La France a les cartes en main : le CEA-Leti, STMicro, Soitec, un écosystème grenoblois reconnu mondialement, des ingénieurs, une tradition de recherche appliquée qui remonte à 1967. Ce qu’elle n’a pas, c’est la volonté de jouer sa propre partition plutôt que de sous-traiter sa politique industrielle à une bureaucratie bruxelloise qui, au mieux, finance des démonstrateurs dans son arrière-cour belge.

Conclusion

NanoIC est une bonne idée mal calibrée, mal localisée, et portée par la mauvaise institution. Une rustine à 700 millions sur une hémorragie industrielle qui en nécessite cent fois plus. L’Europe applaudit. La France devrait s’inquiéter.

La souveraineté en semiconducteurs ne se construit pas avec des lignes pilotes ouvertes à tout le continent. Elle se construit avec des usines, des commandes, et des décisions prises par des gens qui ont des comptes à rendre à un peuple, pas à 27.

Mais s’inquiéter ne suffit pas. Grenoble existe. Le CEA-Leti existe. STMicro, Soitec, les ingénieurs, les brevets : tout est là. Ce qui manque, c’est un acte politique : décider que la France sera une puissance des semiconducteurs, et y mettre les moyens souverains. Pas dans dix ans. Maintenant. Avant que le train ne parte sans nous, et cette fois, il ne repassera pas.

P.S. Pour ceux qui veulent creuser le sujet, je recommande ce webinaire du Stockholm Institute for Security and Development Policy, consacré aux défis que rencontrent TSMC et ses fournisseurs dans leur expansion européenne. Prévoyez du café : c’est dense, académique, intégralement en anglais, et il n’y a rien de ludique là-dedans. Mais c’est précisément ce qui en fait une source sérieuse : on y apprend pourquoi l’environnement industriel allemand freine les ambitions du Chips Act, et pourquoi les sous-traitants taïwanais hésitent à suivre TSMC en Europe. Bref, tout ce que les communiqués de presse de la Commission ne vous diront jamais.